MediaTekは1月20日、中国で、2021年最初の5G対応チップセットのDimensity 1200を発表しました。
このチップセットは、iQOO Z1、Redmi K30 Ultra、Realme X7 Pro、中国版OPPO Reno5 Pro 5Gで採用されていた、Dimensity 1000+の後継となります。
MediaTek Dimensity1200は、MediaTek最初の6nm製造プロセスのチップセットとなります。
3GHzのクロックスピードと、デュアル5Gをサポートします。もうそんな時代になったんですね😢なんだか感動しました。DSDS(4G+3G)で騒いでいたころが懐かしいです。
MediaTekは併せて、同じく6nm製造プロセスのチップセットDimensity 1100も発表しました。こちらはDimensity 1200よりわずかにスペックダウンしたモデルになっています。
Dimensity 1200/1100 スペックと特徴
MediaTekは1+3+4の構成をDimensity 1200に採用しました。オクタコアチップセットには、1 x Cortex-A78(最大3GHz)、 3 x Cortex-A78(最大2.6GHz)、4 x Cortex-A55(最大2GHz)を搭載しています。
一方、Dimensity 1100では、Dimensity 1200にある、メインのコアがありません。4 x Cortex-A78(最大2.6GHz)、4 x Cortex-A55(最大2GHz)で構成されています。
両者ともにGPUには、Mali-G77 MC9を搭載しています。
Dimensity 1200、Dimensity 1100ともに、FHD+解像度、QHD+解像度をサポートしています。Dimensity 1200は、リフレッシュレート最大168Hzをサポートし、Dimensity 1100では最大144Hzのリフレッシュレートをサポートします。両社ともに16GB LPPDR4x RAM、UFS 3.1ストレージ、APU 3.0、Wi-Fi 6、デュアル周波数GPS、Bluetooth 5.2、3200万画素＋1600万画素のデュアルカメラシステムに対応しています。Dimensity 1200では、カメラは最大2億画素、Dimensity 1100では1億800万画素のシングルカメラに対応しています。
Xiaomi、OPPO、Vivo、Realmeなどの多数の企業がDimensity 1200、1100を搭載したスマートフォンを、近く発表するものとみられています。これらのスマートフォンは3月後半、4月前半頃の登場が期待されています。
Source: MediaTek’s 6nm Dimensity 1200 and Dimensity 1100 Chipsets Launched
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