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Red Magic 5Sは銀メッキ冷却システムを採用

今週の初め、Nubiaの社長であるNi Fei氏によって、Red Magic 5SはSnapdragon 865+チップセット、 LPDDR5 RAM 、 UFS 3.1ストレージを採用が公開されました。

最新の情報によりますと、Red Magic 5Sは銀による冷却パッドを搭載する最初のスマートフォンとなりそうです。

ほとんどのスマートフォンは銅製のヒートパイプを採用していますが、Red Magic 5Sは銀を採用しています。

銀は熱伝導性に優れており、冷却性能が期待できる仕組みです。

実際の効果については、実機を待つしかありませんが、それほど大きな効果があるとは考えられていないようです。

これまでに記載したスペック以外は、ほとんどがRed Magic 5Gと同じスペックになるとみられています。

Source: Red Magic 5S to sport silver-plated cooling system

ゲーミングスマホはいろいろな冷却システムを採用していますね。

どのメーカーも主張する割にはそこまで冷却できていない印象を受けます。

今回もご覧いただきましてありがとうございました。

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